Kurzbeschreibung:
Die Verwendung von eingebetteten Kondensatoren in Leiterplatten zur erhöhten Integration von passiven und aktiven Bauelementen unterliegt einer Reihe von Randbedingungen.
Zum Einen soll die Kapazität des Kondensators möglichst hoch sein, dies kann durch eine gezielte Materialentwicklung realisiert werden.
Zum Anderen müssen die Eigenschaften der verwendeten Materialien und die Schichtgebungsverfahren kompatibel zur Leiterplattentechnologie sein.
Im Rahmen des Vortrags soll anhand eines neu entwickelten polymerbasierten Komposites, bestehend aus einem kalthärtenden ungesättigten Polyesterharz als Matrix und BaTiO3 als hoch-DK Komponente, die Material- und Verfahrensentwicklung dargelegt werden.
Die Schwerpunkte liegen dabei auf der Erhöhung der Kompositpermittivität bei konstantem Pulverfüllgrad durch gezielte thermische Behandlung der keramischen Komponente und der umfassenden physikalischen Charakterisierung der Kompositeigenschaften.
