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STELLENANGEBOTE
Studierendenarbeiten_V3

Unsere Fachgruppe bietet
laufend interessante studen-
tische Arbeiten und Praktika
zu den Themen leistungs-
elektronische Module und
Batteriemanagement-
systemen an.
Wir garantieren optimale
Betreuung und bieten eine
umfangreiche Ausstattung
für die Forschung.

Thomas Blank
Kontakt:
Dr.-Ing. Thomas Blank
Fachgruppenleitung

Tel.: +49 721 608 2 5618
E-Mail: Thomas Blank

Aufbau- und Verbindungstechnik
AVT_Gebäude

AVT-Zentrum - Geb. 230 (Campus Nord)

TECHNISCHE ANLAGEN

Ball-Bonder
AVT_Ball-Bonder_V2
Flipchipbonder
AVT_Flipchipbonder
Dickdrahtbonder
AVT_Dickdrahtbonder_V2

Fachgruppe Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)

Fachgruppenleiter: Dr.-Ing. Thomas Blank
AVT

Elektronische und leistungselektronische Systeme stellen ganz unterschiedliche Anforderungen an ihre elektrische, mechanische und thermische Verbindung und den Schutz vor widrigen Umgebungseinflüssen.

Mit unserem multidisziplinären Team und einem klimatisierten Bearbeitungszentrum mit umfangreichem Maschinenpark können wir praxisnahe Lösungen entwickeln und bis hin zur Kleinserie fertigen. Dabei behalten wir das System im Auge und erarbeiten wirtschaftliche Packaging-Konzepte.

Diesen umfassenden Service bieten wir unseren Partnerinstituten am KIT, Großforschungsprojekten der Helmholtzgemeinschaft und industriellen Kunden.

Unsere Forschungsschwerpunkte liegen im Bereich der leistungselektronischen Modultechnik und der Erhöhung der Lebensdauer leistungselektronischer Systeme. Neben den klassischen DCB-Substraten arbeiten wir daran, die in der Hybridtechnik verbreitete Dickfilmtechnik vorteilhaft für hochintegrierte Leistungsmodule nutzbar zu machen. Im Rahmen von Kooperationsprojekten sind wird darüber hinaus in die Entwicklung von Batteriemanagementsystemen und Systemen im Bereich der Elektromobilität und der erneuerbaren Energien eingebunden.

Die Schwerpunkte unserer Arbeit liegen in den Bereichen

  • Schaltungstechnik: Schaltungs- und Layoutentwicklung insbesondere für Batteriemanagementsysteme und elektrische Messtechnik

  • Fertigungstechnik: Dickfilmtechnik und Löt-sowie Bondprozesse für Hybride Baugruppen, Leiterplattendesign und -bestückung

  • Messtechnik und Charakterisierung: Scher- und Hakentest für Drahtbonds, Charakterisierung leistungselektronischer Module

  • Lebensdaueruntersuchungen: Klimaschrank und Lastwechselprüfung insbesondere von leistungselektronischen Modulen

  • Leistungselektronische Systeme: Inverterkonzepte für Photovoltaik und Motorbetrieb

AUSSTATTUNG

Hier finden Sie die Informationen zur AUSSTATTUNG der AVT.

CMS

Compact-Muon-Solenoid (CMS)

       

Das IPE entwickelt zusammen mit dem Institut für Experimentelle Kernphysik, dem Deutschen Elektronen-Synchrotron (DESY) und anderen Partnern Detektorsysteme für das Compact-Muon-Solenoid (CMS)-Experiment am CERN. Dort wird durch Erzeugung hochenergetischer Teilchen die Struktur der Materie untersucht. Der Nachweis der vielen tausend Zerfallsteilchen stellt besondere Anforderungen an den Pixeldetektor im Innersten des CMS. Mit Hilfe eines Arrays aus 10 Millionen 100µm x 150µm großen Zellen werden die Teilchenspuren aufgelöst. Um die Siliziumpixelzellen mit der Ausleseelektronik kompakt zu verbinden, forscht das IPE an geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnologien. Weitere Informationen        


Fachgruppe: Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
Titel Autor/en Datum / Anlass

Meisser, M.; Hamilton, D.; Blank, T.; Mawby, P.

2014, CIPS, Nuremberg, Germany

Meisser, M.; Hamilton, D.; Blank, T.; Mawby, P.

2014, PCIM Europe, Nuremberg, Germany

Blank, T.; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.

24.-28. März 2014; DPG- Frühjahrstagung, Fachverbund Teilchenphysik, Mainz

Lanza, G.; Blank, T.; Haefner, B.

11.-13. März 2013; Smart Production Engineering: 23rd CIRP Design Conference, Bochum

Blank, T.

2013, Dissertation, Karlsruher Institut für Technologie

Blank, T.; Ott, W.; Maurer, T.; Reiling, V.; Lipps, C.; Schlote-Holubek, K.

20. Juni 2013, Mechtronik Dialog, Karlsruhe
Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S. May 28-31, 2013 / 63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas

Altemark, S.; Becker, M.; Eisele, R.; Fritsche, S.; Krebs, T.; Blank, T.; Schneider, M.; Bruns, M.

PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, (2013), Nr.9, S. 1937-1949


STELLENANGEBOTE

Hier finden Sie interessante Stellenangebote aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie aus den weiteren Fachgruppen des IPE.

Stellenausschreibungen und Studierenden-Arbeiten

Fachgruppe Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
Name Aufgabengebiet Tel.
Leiter AVT +49 721 608-25618
Doktorand +49 721 608-29166
SMD-/Hybrid-Labor +49 721 608-25617
SMD-/Hybrid-Labor +49 721 608-25640
Doktorand +49 721 608-24271
Mechatronik-Labor +49 721 608-26135
Leistungselektr. Systeme +49 721 608-26472
Mechatronik-Labor +49 721 608-23261
Elektronik-Labor +49 721 608-25615
Doktorand